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오늘날 급속도로 발전하고 있는 인쇄 전자제품, 광전기 후면, 그리고 스마트 웨어러블 기기 분야에서그 성능의 안정성이 최종 제품의 생산성과 신뢰성을 직접적으로 결정한다고 봅니다.그러나 많은 포뮬레이션 엔지니어는 이 딜레마에 직면했습니다. 신중하게 포뮬레이션 된 페이스트는 분리, 퇴적,또는 몇 주 동안 저장 탱크에 앉아있는 후 덩어리로 굳어집니다.고속 인쇄 또는 분배 도중, 열악한 리올로지적 특성은 불규칙한 선과 해상도를 감소시킵니다.이것은 단순히 미적 문제가 아니라 전도성에 영향을 미치는 기술적 병목입니다.고밀도, 고 고질의 전도성 필러를 오랫동안 "지속"하여 일률적이고 안정적인 작동 상태를 유지하는 방법산업에서 일반적인 초점이되었습니다..
I. 유도성 페이스트 는 왜 "불정확 히 서"는가?
전도성 페이스트는 일반적으로 전도성 필러 (은 파우더, 구리 파우더, 탄소 재료), 樹脂 결합제, 용매 및 다양한 첨가물) 로 구성됩니다.유기적 기체에 비해 전도성 필러의 밀도가 훨씬 높기 때문에, 그들은 자연적으로 중력에 의해 정착하는 경향이 있습니다. 또한, 입자 사이의 반 데르 발스 힘은 부드러운 집적으로 이어질 수 있습니다.침착을 더욱 가속화하고 재분산하기 어려운 단단한 침착물을 형성할 수 있습니다.산업 연구 결과에 따르면 페이스트 안정성은 입자 크기 분포, 제타 잠재력, 시스템 점착성 및 기질학적 특성을 포괄적으로 반영합니다.단순 한 두꺼워 하는 것 은 최선의 해결책 이 아니다· 부적절한 리올로기 첨가물은 페이스트의 인쇄 가능성, 선 가장자리 정의 및 완화 후 전도성 특성에 심각한 영향을 줄 수 있습니다.
II. 퇴적 방지 ≠ 두꺼움: 정밀한 리올로기적 통제의 핵심 개념
이상적인 전도성 페이스트는 절단 희석 리올로지 특성을 갖추어야합니다: 휴식 상태 또는 저속 저장 상태에서 높은 점착성으로 충전 물질을 효과적으로 차단하고 침착을 방지합니다.고속 인쇄 과정에서 점성이 빠르게 감소합니다., 혼합, 또는 훌륭한 처리 유동성을 보장하기 위해 분배. This requires that anti-settling thixotropic agents not only provide sufficient steric hindrance or network structure but must also be highly compatible with the resin system to avoid introducing side effects예를 들어, 투명성 또는 색상이 중요한 전자 캡슐화 또는 터치 스크린 응용 프로그램에서 추가 물질 자체는 가능한 한 "보이지 않는"것으로 유지되어야합니다.최종 제품의 광적 외관에 영향을 미치지 않는.
III. Anjeka 솔루션: 정밀 전자 패스트에 "안정성 유전자"를 주입
전도성 페이스트의 응용 필요를 해결하고, 특히 기름성 에포시 樹脂 시스템에서,Anjeka Technology는 재료 메커니즘에 대한 깊은 이해에 기초한 목표적 리올로기 및 분산 솔루션을 제공합니다.
IV. 실용적 권고: "황금 한 동반자"를 어떻게 선택 합니까?
전도성 페이스트의 안정성은 구성이 디자인과 최종 성능을 연결하는 다리입니다.전문적인 리올로기 첨가물을 선택하는 것은 제품의 경쟁력을 향상시키고 판매 후 위험을 줄이는 데 중요한 단계입니다..
퇴적 또는 전도성 페이스트에 나쁜 인쇄와 같은 문제에 대한 솔루션을 찾고 있다면 Anjeka Technology에 문의하십시오. 우리는 당신을 제공 할 수 있습니다: